主要應(yīng)用

半導(dǎo)體技術(shù)(鈍化層、鍍金屬、Bond Pads)；存儲(chǔ)材料(磁盤(pán)的保護(hù)層、磁盤(pán)基底上的磁性涂層、CD的保護(hù)層)；光學(xué)組件(接觸鏡頭、光纖、光學(xué)刮擦保護(hù)層)；金屬蒸鍍層；防磨損涂層(TiN, TiC, DLC, 切割工具)；藥理學(xué)(藥片、植入材料、生物組織)；工程學(xué)(油漆涂料、橡膠、觸摸屏、MEMS)等行業(yè)。

 

技術(shù)特點(diǎn)

1、*符合ISO14577、ASTME2546；

2、光學(xué)顯微鏡自動(dòng)觀察；

3、*的熱漂移控制技術(shù)；

4、可硬度、剛度、彈性模量、斷裂剛度、失效點(diǎn)、應(yīng)力－應(yīng)變、蠕變性能等力學(xué)數(shù)據(jù)；

5、適時(shí)測(cè)量載荷大??；

6、采用獨(dú)立的載荷加載系統(tǒng)與高分辨率的電容深度傳感器；

7、快速的壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)的載荷反饋系統(tǒng)；

8、雙標(biāo)準(zhǔn)校正：熔融石英與藍(lán)寶石 。